科技资讯-三维打印

快科技1月19日消息，据媒体最新爆料，英特尔已成为“某家公司”的收购目标，而特斯拉CEO埃隆·马斯克被认为是该传闻中英特尔的潜在收购者。受此消息刺激，英特尔股价大幅拉升，周五美股盘中一度暴涨近10%，最高报21.62美元，为2024年12月6日以来的最高水平，截至收盘涨幅仍达9.25%。这一收购传闻最早由Se...

周五（1月17日），美国科技媒体SemiAccurate报道称，有消息显示，英特尔已经成为了“某家公司”的收购目标。受这一消息影响，英特尔美股早盘明显拉升，最高时涨9.5%报21.54美元，为2024年12月6日以来的最高水平；现涨幅有所收窄，报每股20.98美元，涨幅为6.7%，总市值约为900亿美元。重磅...

快科技1月15日消息，据报道，英特尔将把旗下风险资本和投资部门英特尔资本拆分为一家独立公司，以专注于提高整个业务的效率。拆分后，英特尔将继续作为该新公司的核心投资者。公司透露，这一独立运营计划预计将于2025年下半年正式实施，并伴随一个全新的名称亮相。届时，现有的英特尔投资团队将平稳过渡到这家新公司。英特尔临...

太平洋时间1月6日上午，英特尔举办了CES 2025展前发布会，全新的英特尔酷睿Ultra 200HX/H系列移动级处理器正式发布，同时桌面级酷睿Ultra 200S系列的非K处理器也如期亮相，新产品有哪些型号？具体规格如何？性能体验如何？我将在本篇文章里为大家带来全方位解读。我们首先从酷睿Ultra 200...

快科技1月7日消息，Intel临时联合CEO兼产品首席执行官霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）在CES 2025上表示，公司会在2025年继续推动发展AI PC的产品组合，并且会在2025年下半年批量生产采用英特尔18A制程工艺的产品。Panther Lake的一个重要方面...

快科技1月7日消息，CES 2025大展正式开幕前夕，Intel如约发布了新一代酷睿Ultra 200系列笔记本、台式机平台，在笔记本上包括面向高端游戏本的酷睿Ultra 200HX系列、主流全能轻薄笔记本的酷睿Ultra 200H系列、轻薄本的酷睿Ultra 200U系列。其中，酷睿Ultra 200HX/...

快科技1月7日消息，在移动端，Intel正式发布了酷睿Ultra 200HX/H/U三大新系列，完整覆盖各种游戏本、主流本、轻薄本。在桌面端，首批125W K/KF系列之后，酷睿Ultra 200S系列迎来扩军，包括定位主流的65W标准版，以及主打OEM市场的35W节能版，一共多达12款不同型号，其中一款为中...

快科技12月22日消息，我们第一次看到了Intel一款新处理器的名字“Wildcat Lake”(野猫湖)，目前看定位于入门级，用来取代现有的Alder Lake-N系列，包括i3-N305/N300、N200/N100/N97/N50。Wildcat Lake预计2025年晚些时候发布，可用于Chr...

快科技12月22日消息，Arrow Lake桌面版酷睿Ultra 200系列目前发布的只有K/KF系列，65W主流版本和35W节能版本将在明年初发布，和移动版一起。现在，酷睿Ultra 200 65W的包装盒都曝光了(35W一般用于OEM)，包括9/7/5三大系列，都是统一的深蓝色调，都标注有“Ser...

快科技12月19日消息，Intel非常低调地正式发布了酷睿200H系列——注意，不是酷睿Ultra 200H系列，官方称之为酷睿处理器第二代(Core Processor Series 2)。酷睿Ultra 200系列在移动端有HX、H、U、V四个子系列，其中前三个基于新的Arrow Lake架构核心，都会在...

快科技12月16日消息，再过半个多月的CES 2025大展上，Intel将会发布新一代移动平台，包括面向高端游戏本的Arrow Lake-HX、针对主流游戏本和轻薄本的Arrow Lake-H/U、适合入门笔记本的Raptor Lake-H/U，分别命名为酷睿Ultra 200HX系列、酷睿Ultra 200...

快科技12月12日消息，Intel酷睿Ultra 200S（Arrow Lake）处理器系列的0x114微码补丁已经曝光，但用户报告称其性能提升微乎其微。此前Intel副总监Robert Hallock在接受采访时承认，酷睿Ultra 200S系列处理器的性能问题主要是由于BIOS和操作系统未最佳化导致，...

快科技12月9日消息，Arm CEO雷内·哈斯近日在接受采访时表示，“在科技行业干了一辈子，看到Intel目前的状况，我感到有些伤感。” 哈斯强调，科技行业必须不断创新，许多伟大的科技公司因未能自我重塑而消失。他认为，Intel面临的最大难题是如何整合垂直整合型模式（IDM，从芯片设计、制造、到封装...

快科技12月8日消息，今天Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方...