Intel核显虽然性能相对不强,但凭借处理器老大的提携,占领着全球绝大部分GPU市场,而驱动团队也是相当上心的,经常能带来惊喜。据悉,Intel开源驱动团队近日推送了Intel P-State Linux显卡驱动的一系列补丁,改进在I/O受限负载下的GPU效率。换言之,就是在热设计功耗受到限制无法开放较多的场...
有迹象表明,Intel有望在4月13日正式发布代号Comet Lake-S的第十代桌面级酷睿处理器,但不会一次性全部推出,而是分批次进行,一直持续到6月26日。也有声音认为,Intel可能会将十代桌面酷睿的发布时间一直推迟到6月26日。之前我们就曾见识过多达22款新型号,但唯独缺少35W T系列节能版。现在,...
根据Intel的路线图,2022年的时候会有十二代酷睿,代号Alder Lake,制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了,还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招。VC网站得到的最新资料显示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构...
Intel CFO日前透露,基于改良版10nm+工艺的Tiger Lake处理器会在今年底推出。不出意外的话,Tiger Lake和14nm的Roket Lake应该归属于第十一代酷睿家族。最新爆料称,搭载11代酷睿处理器的NUC 11也会在下半年登场,其中Phantom Canyon(幻影峡谷)定位较高,配...
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超,在工艺及性能上都有优势,这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说,官方对友商的竞争似乎轻描淡写,认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会,谈到了很多问题。...
随着第十代酷睿处理器发售日益临近,相关处理器的成绩不断的被曝光出来。近日,爆料达人@TUM_APISAK在推特曝光了Core i7-10700处理的3DMark跑分截图,总体来说成绩在意料之中。上面一个是3DMark Fire Strike Extreme的成绩,i7-10700的物理分数为24070。下图是...
去年初Intel将临时CEO、时任CFO司睿博扶正,成为Intel正式CEO,执掌51岁的半导体巨头。司睿博是Intel CEO中少有的非技术出身的,他对这个以技术擅长的公司带来了什么改变?日前美国媒体也采访了司睿博,这次的重点是51岁的半导体巨头如何重整研发的。司睿博提到了Intel近年来采取的多项改革措施...
此前Intel表态14nm产能已增加25%,现在Intel再次发招,复活了哥斯达黎加的封装厂,最快4月份启动。对Intel来说,CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决,一个是友商的竞争,另外一个是自己的缺货,后者的影响实际上更大一些,这个问题不仅仅是影响力低端CPU,酷睿及至强的供应也多少受到了影响。提升1...
传言Intel计划3月中旬发布10代酷睿桌面处理器Comet Lake-S,依然基于成熟的14nm工艺。经查,SiSoft SANDRA基准库中已经出现i7-10700KF的身影,F后缀代表无核显。识别出来的参数包括8核16线程,16MB L3。不过频率和功耗数据就有些夸张,基础频率4GHz,加速5.3GHz...
Intel九代酷睿桌面处理器中,无核显的F系列颇受欢迎,即将到来的Comet Lake-S十代家族中当然也不能少了它们的身影。在断续了解到i5-10400F、i7-10700F两款型号之后,今天外媒披露了一张疑似来自Intel官方的幻灯片(风格完全符合),展示了十代酷睿无核显F系列的详尽细节。新品一共有六款型...
日前我们曾经从GeekBench测试数据库里见到一颗疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服务器平台的6核心型号,外媒称对比现有14nm产品,多线程性能提升多达118%,颇为不可思议,但真实性也有待检验。现在,SiSoftware数据库里又出现了一颗新的Intel 10nm Ice Lake-SP至...
最初预计Intel会在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面级十代酷睿处理器,以及配套的400系列主板,这的确是个最佳时机,但被完全错过,后续消息是要等到4月份才会推出,原因是功耗有点棘手。不过根据外媒最新曝料,主板厂商要到5月份的某个时候才会宣布定位高端的Z490主板,而且只是纸面宣布...
始于2018年Q3季度的14nm产能不足问题已经影响了Intel的桌面及笔记本CPU,笔记本代工大厂仁宝预计这个问题会持续到2020年底。HPE公司前不久更是表态14nm处理器缺货问题甚至开始影响至强产品线了,但Intel公司日前否认了至强缺货的传闻,表示供应还不错。根据HPE的说法,缺货的至强主要是指Cas...
一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中,今年问世。现在,UserBenchmark数据库里第一次出现了L...