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快科技2月11日消息，三星官方今天正式宣布，Galaxy Unpacked发布会将于2月25日在美国加利福尼亚州旧金山举办。线上直播将于美国东部时间下午1点开始，也就是北京时间2月26日凌晨2点。届时，三星Galaxy S26系列手机将正式发布，共有三款，分别是Galaxy S26、Galaxy S26+以及...

本月，三星将举办Galaxy Unpacked新品发布会，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+及Galaxy S26 Ultra三款机型。随着发布日期临近，系列机型的核心细节持续曝光，近日更是有爆料人士晒出Galaxy S26 Ultra的官方宣传海...

快科技1月29日消息，三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以三款新机均搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信功能。全球首款...

快科技1月4日消息，今日，三星显示宣布，将在2026年国际消费电子展（CES 2026）上展示其新一代OLED产品。据介绍，三星显示将在CES 2026期间面向全球客户举办一场私人展览，集中展示多款OLED概念产品。其中包括AI OLED Bot，该产品被设想为人类与人工智能之间的沟通平台。据了解，AI OL...

北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。作为背景，三星上周末发布了全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600。据知情人士周四透露，这款移动端SoC搭载的GPU就是三星电子“利用AMD架构、并由自身技...

快科技12月23日消息，三星在本月推出了Exynos 2600，这是全球首款2nm手机芯片。不过三星做出了一个颇为反常的举动—未在Exynos 2600中集成5G基带，此举可能是为了简化应用处理器的制造流程。据悉，Exynos 2600采用10核心设计，包括1颗3.8GHz C1-Ultra超大核、3颗3.2...

快科技12月22日消息，最近三个月内存价格大涨，苹果今年的iPhone 17升级内存容量之后也没涨价，似乎不受影响，这主要是之前的长期供应协议带来的好处。然而这个长期订单明年初就到期了，苹果也要重新谈订单，iPhone 18内存价格也不可能不受影响了，这非常考验苹果的供应链水平。今天韩国媒体爆料称，新的长期协...

      快科技12月20日消息，据The Bell报道，三星内部正在计划为明年夏季发布的Galaxy Z Flip8配备Exynos 2600自研芯片。今年7月发布的三星Galaxy Z Flip7小折叠就曾首发搭载Exynos 2500，不过该芯片因为受限于各种问题，导致上...

作为折叠屏手机的开创者，三星终于也推出了三折叠手机，全新三星Galaxy Z TriFold正式亮相，我们也第 一时间拿到了这款手机，下面就来感受一下三星三折叠的表现如何。先来看下三星Galaxy Z TriFold的折叠方式，是G字形。华为三折叠的折叠方式，是Z字形。折叠方式的不同也让两款三折叠手机有所区别...

    快科技12月6日消息，据媒体报道，三星Exynos 2600芯片尚未进入量产阶段。据悉，随着DRAM和NAND闪存价格的持续上涨，三星正为提升良率、降低Exynos 2600的残次品数量展开相关试验，这也凸显出三星在2nm GAA工艺上面临一定的挑战。    报...

三星正式发布了品牌史上首款三折叠手机 —— Galaxy Z TriFold，这款长期存在于概念展示中的“未来形态”终于正式落地。三星在发布中表示，TriFold的出现“早该问世”，并强调其采用了最先进的折叠结构与材料，专为三段式折叠需求重新设计整机架构。从外观和体积来看，这款设...

快科技11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。在调整安排上，原HBM团队成员将转入DRAM开发室下属的设计团队，继...

快科技11月23日消息，据媒体报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，用于升级现有产线并引进先进芯片制造设备，进一步强化其在美国本土的高端制造能力。该投资旨在深化三星与苹果、特斯拉等科技巨头的战略合作，巩固其在先进半导体领域的全球地位。据悉，此次投资重点之一是提升CM...

      快科技11月23日消息，据媒体报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，用于升级现有产线并引进先进芯片制造设备，进一步强化其在美国本土的高端制造能力。     该投资旨在深化三星与苹果、特斯拉等科技...