快科技5月27日消息,据媒体报道,激光雷达(LiDAR)正加速赋能高级驾驶辅助系统、机器人导航及无人机测绘等高精度三维感知场景。传统硅基功率器件在此类应用中面临明显性能瓶颈,而基于氮化镓(GaN)的激光二极管驱动器(LDD)凭借其高开关速度优势,为高分辨率、远探测距离的LiDAR系统提供了关键支撑。近期,电子...
快科技5月26日消息,中国暂停向日本出口部分稀土产品,所有相关举措完全是依法依规开展的产业合规管理动作。自去年12月以来,中国已经基本停止对日本出口镝、铽、氧化钇等重稀土品类,芯片制造环节必需的关键金属镓的对日出口也几乎全面暂停,当前全流通渠道里,仅有极少量氧化钇还维持着零星小批量的出货状态。中国海关总署20...
快科技5月24日消息,据报道,联想内部认证系统中出现了"NVIDIA N1x Portal"的登录入口,确认N1x项目正在推进中。该入口指向联想ADFS登录页面,包含"NVIDIA N1x Portal PROD"和"NVIDIA N1x Portal Tes...
快科技5月24日消息,据媒体报道,IBM与美国商务部(DoC)正式签署意向书(LOI),计划建造美国首个量子晶圆代工厂,以巩固美国在全球量子领域的领导地位,并推动量子生态系统的持续壮大。根据协议,美国商务部将通过《芯片法案》激励计划,支持IBM新成立的子公司Anderon的研发工作。Anderon将成为美国首...
快科技5月22日消息,据The Information报道,Anthropic正与微软就租用其自研Maia AI芯片驱动的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片——迈亚(Maia)200,并称该芯片在部分推理任务上的成本低于英伟达产品。作为2023年推出的Maia 100的升级款,微软此前表示,Mai...
快科技5月20日消息,据央视新闻报道,今年以来,铝加工行业呈现出产销两旺的火热态势,铝板带箔、铝线材等产品迎来了旺盛的订单需求。四川广元的一家铝加工生产基地主要生产的是新能源电池的铝箔坯料和用作食品包装的双零箔,相关负责人在接受采访时表示,今年的加工费基本与前两年持平,但订单比去年大幅增长,目前13条铝箔铸轧...
快科技5月20日消息,大家看火箭发射直播时,总能听到发射窗口这个说法,有时候倒计时到最后还会临时叫停。很多人都好奇,火箭动力这么强,为什么不能随时发射,非要卡在固定时间段,其实背后有不少现实原因。首先地球一直在自转,天上的卫星、空间站也都在不停运转。火箭不是直上直下飞就行,得精准进入预定轨道。只有等到发射场位...
快科技5月16日消息,随着AI推理对CPU价值的重耕,最近CPU行业来了一波复兴,不仅AMD、Intel股价大涨,ARM也成为焦点。此前的财报会议上,ARM CEO提出了野心勃勃的目标,他们确信到2030年,按CPU类型划分的最大市场份额将属于ARM。这里面的按类型划分主要是针对AI市场而言的,ARM有具体的...
快科技5月16日消息,这一年来内存、SSD的超级涨价让很多PC玩家颇为受伤,现货价格涨了3-5倍甚至更多,装机成本直线上升。除了刚需的玩家不得不忍痛被宰之外,很多人现在选择了观望,当个等等党,这也不是没机会,Reddit上有网友提到了一个很有意思的问题,那就是AI数据中心的内存可能会在18个月内升级换新,届时...
快科技5月15日消息,英伟达CEO黄仁勋本次中国之行显然拿到了超出行业预期的积极反馈,市场高度关注的H200芯片对华供货事宜正式落地,总计10家中国企业获得了合规采购的对应资质。昨天下午中美工商界代表会议结束后,现场有记者直接向黄仁勋抛出尖锐提问,询问英伟达接下来是否会向华为出售相关芯片,黄仁勋当场沉默三秒之...
快科技5月13日消息,松下全新固定镜头相机LUMIX L10正式发布。这款新机自带24-75mm F1.7-2.8镜头,该镜头采用8组11片光学结构,包含5片非球面镜片(共8个非球面)和2片双面非球面ED镜片,在紧凑机身中实现了卓越的光学性能,可呈现丰富细腻的光影层次。核心传感器和GH7同款,有效像素约205...
快科技5月13日消息,苹果将在iOS 27对Siri进行史上最大升级,把传统语音助手改造为具备持续对话能力的AI智能体,直接对标ChatGPT、Claude、Gemini等主流大模型产品。本次核心变化之一就是首次推出独立Siri App,支持查看历史对话、新建对话,可图文输入、上传图片与文档,交互更接近主流聊...
提到手机芯片,大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等,这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开,你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗,其余那些默默工作的芯片,同样缺一不可。先说大家最熟悉的处理器。严格来讲,如今手机里的处理器早已不是一...
快科技5月12日消息,联发科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,它不仅是联发科首款3nm 8系芯片,也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。据悉,上代SoC天玑8500基于台积电4nm工艺制造,采用的是成熟的N4P节点,CPU搭载第二代全大核架构,由1颗主频3...