在安卓阵营折叠屏激战数年、市场逐步从“尝鲜期”迈入“普及期”之际,苹果的折叠屏iPhone终于迎来明确信号——供应链订单翻倍、核心专利落地、系统适配预留伏笔,种种迹象表明,这款迟到却备受瞩目的产品,正试图以苹果式的极致体验,重新定义折叠屏手机的核心价值。以下将从“需带来的创新突破”与“需解决的行业痛点”两大维...
快科技1月9日消息,近日,日本东京秋叶原知名零售商Sofmap Gaming在社交平台上发布了一条近乎“求救”的贴文,恳请顾客将手中的旧电脑卖给商店。Sofmap Gaming在帖子中表示:“如果你购买了新的设备,请把你的旧PC卖给我们。”货架已几乎全空!硬件荒蔓延日本商店高价求购旧PC:什么类型都要贴文配图...
一年一度的科技圈春晚 CES 正在拉斯维加斯火热进行着。每年的这个时候,不管是熬夜的数码博主,还是攒了一年钱的游戏宅,目光都会死死盯着那个穿着黑皮衣的男人。按照正常流程,今年本应该是新一代核弹级显卡60系或者是50系super问世的日子。尽管,早在CES之前,英伟达官方就已经发布公告,表示没有新卡发布。英伟达...
快科技1月6日消息,高通今天在国际消费电子展(CES)上正式发布骁龙X2 Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员,该平台定位中高端Windows笔记本市场,旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备,为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比,同时具...
快科技1月4日消息,今天黑芝麻智能官方宣布,其高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000,已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查,获准在全球范围内销售与应用。据介绍,A2000芯片于2025年1月流片成功,但因其超高性能而受到美方审查。经过近一年的技术澄清与沟通,最终成功通过审批,黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类...
快科技1月4日消息,下周的CES展会上Intel预计会正式推出Panther Lake处理器,这是18A工艺量产的首款消费级处理器。18A工艺是近年来Intel最关键的一次升级,没有之一,用上RibbonFET晶体管及PowerVia背部供电技术,可以进一步降低芯片功耗,提高频率。18A工艺已经在Intel位...
快科技1月3日消息,台积电官网显示,台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外,苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片,它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600,标志着2nm时代正式...
快科技1月2日消息,台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进,由于市场需求旺盛,台积电的晶圆供应一度紧张,这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。与此同时,台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中,据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度,从目前的情...
快科技12月29日消息,据国内媒体报道称,东芯股份控股的GPU厂商砺算科技,其自研GPU芯片近日已完成首批订单交付。据悉,本次交付客户为数字孪生领域相关企业。砺算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式启动量产,采用台积电6nm工艺制程,主要面向云游戏、智能座舱、数字孪...
快科技12月31日消息,根据国际数据公司(IDC)发布的最新设备市场展望,受存储器价格大幅上涨的影响,2026年全球个人电脑(PC)市场或面临显著萎缩,悲观情境下销量可能下降高达9%。 IDC分析指出,自去年10月中旬以来不断加剧的全球存储器短...
快科技12月30日消息,据报道,中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡在接受采访时表示,公司第二代7nm TPU芯片已成功回片并进入测试阶段,计划于2026年二季度正式出货。爆料信息显示,中昊芯英第二代TPU主要面向自动驾驶模型训练和超大规模数据中心推理,其单芯片算力预计达到...
快科技12月30日消息,在我国科学家努力下,找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月,北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片,在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至2...
快科技12月29日消息,由于3nm及以下先进制程产能极度吃紧,台积电已与各大客户达成沟通,计划从2026年至2029年连续四年调升报价。其中2026年的新报价将从元旦起生效,不过即便台积电提出涨价诉求,客户仍踊跃预定先进制程产能。市场预测台积电2026年第一季度的传统淡季业绩有望至少持平甚至小幅增长,冲击历年...
快科技12月29日消息,存储三巨头SK海力士、三星和美光,正加速开发16-Hi HBM内存芯片,目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。据悉,NVIDIA已向供应商提出需求,希望在2026年第四季度正式交付16-Hi HBM芯片,用于其顶级AI加速器。一位行业人士表示:“继12-Hi HBM4之后,英伟...