业界首个！博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲 科学 2024-12-07 113 快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定... 阅读全文
