破解卡脖子难题！国内首个第四代半导体项目签约 科学 2026-06-29 1 快科技6月29日消息，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州高新区。该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，迈出研发到量产关键一步。破解卡脖子难题！国内首个第四代半导体项目签约项目总投资15亿元，规划配置500台MPCVD设备生产2... 阅读全文
