安世中国CEO：研发端已全面恢复 过去11个月已交付超400亿颗芯片 人物 2026-08-24 3 快科技8月24日消息，在安世中国新品全球发布会上，首席执行官张秋明宣布，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号总计超过1万个。量产爬坡速度从以往的12至16周大幅提升至4至6周，交付效率提升逾一倍。供应链方面，公司已建立充足的库存储备，且12英寸晶圆单片产出较6英... 阅读全文
